SMT 칩 저항기를 위한 고속도 HMI 시각적 자동화 검사 시스템

제품 배경 :

SMT 저항기는 작은 사이즈, 높은 고유 저항이고, 표면 실장 기술 (SMT)에 적합한, 높은 정밀 저항기가 넓게 컴퓨터, 통신, 군, 항공우주, 디지털에서 사용되고 가전제품과 다른 분야가 효과적으로 전자적 단말기 제품의 양과 체중을 줄이고, 제품 신뢰도를 향상시킬 수 있습니다. 리튬 배터리의 CCD 전극 탐지는 미래 IT 산업에서 개발 소형화 추세, 가벼운, 고성능과 다중 기능에 따릅니다.

컴퓨터 일렉트로닉스 제조 기술의 연속적인 상승과 함께, 인쇄 회로 기판의 통합은 점진적으로, 성장 비례를 위한 회로판에 외부 결함 육안 검사 패치 클래스 성분으로부터 뒤따르, 크기를 향상시키기 위해 타고 SMT 부품에 대한 성능요건이 특히 저 전력 소모, 저전류와 저전압 고밀도 집적 회로 보드에서, 점점 더 엄격하게 되고 있습니다. 요즈음, 최소 칩 저항 크기는 0.1 밀리미터에 대한 것입니다, 그러한 작은 사이즈, 전체 칩 부품 생산, 시험, 설치와 다른 과정이 높은 요구를 제시했습니다.

점검 원리 :

패치 저항의 제조 절차에서 육안 검사를 위한 요구조건을 충족시키기 위해, 패치 저항 기판의 포지티브 도체의 결점을 출력하기 위한 시각적 검사 방법은 인쇄 프로세스에서 차원 제어 정확도를 위한 높은 요구를 고려하여 제안되었습니다.

두배 미러 반사를 통하여, 점등 검사 시스템을 위한 공간 설치 조건과 현존하는 조립 라인 변화의 어려움을 감소시키면서, 카메라의 수는 줍니다 ; 머신 비전 시스템의 기계적 조정의 어려움은 리튬 배터리의 CCD 막대기를 발견하는 동안 이미지 왜곡을 보정함으로써 회피될 수 있습니다.
시스템은 현재 인쇄 프로세스가 매우 수동 검사의 강도를 감소시키는 절 선과 저항 인쇄용 페이스트의 모서리의 정확한 계산에 의해 자격을 얻고, 더 패치 저항 제조업의 자격 있는 비율을 향상시키는지 판단할 수 있습니다.

점검 세부 사항 :

정밀검사 기계는 제품 외관 결함을 위한 전-방향성 육안 검사를 수행하기 위해 고화소 산업적 카메라와 고성능 스트로보광 관계자들의 14개 세트를 채택합니다. 정밀검사 속도는 400-600 부분 / 분입니다. 장비는 전천후 작동의 7*24 시간을 실현할 수 있고 그것이 자동적으로 온라인으로 있을 수 있습니다. 수준 이하의 상품을 제거하세요.

정밀 검사 장비의 전체 집합은 기계적, 시각적 전자 하드웨어와 감사 시스템 소프트웨어를 포함합니다. 장비의 디 엔트랜스와 출구는 현장 작동을 용이하게 하기 위해 도킹 위치들에 대하여 준비됩니다.

장비 구성

기계 부분 :기계 부분은 모든 송신 장치를 가져가는 시스템의 핵심 구성 요소고 전자 하드웨어 (산업적 카메라, 조명 공급원들, 산업용 컴퓨터, 터치 스크린, 전기 박스, 기타 등등) 입니다. 컨베이어는 서보 모터에 의해 제어되고 이미지 캡쳐가 정확합니다. 장비는 심각한 결함 제품 (드럼 바닥, 비스듬한 가죽 팁, 기타 등등과 같이)과 일반적 결함 제품을 분리하기 위해 두 결함이 있는 상품 인출구를 갖추고 있습니다.